鼎龙股份在互动平台表示，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：临时键合胶（TBA），封装光刻胶PSPI，底部填充剂（Underfill）等产品。公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业 […]

鼎龙股份3月13日在投资者互动平台表示，公司已经提前在半导体及显示材料领域进行布局，除集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案外，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：临时键合胶（TBA），封装光刻胶PSPI，底部填充剂（Underfill）等产品。公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过主流显示客

鼎龙股份接受机构调研时称，随着公司产品的持续放量和下游面板厂商稼动率提升，半导体显示材料的销售收入预计将在2023年持续增长。

鼎龙股份披露调研活动信息公告，鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目已于近期顺利开工建设，并将于2023年夏季建设完工。有望缓解目前这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面。