国信证券:通富微电(002156)全面布局先进封装的封测龙头，维持“买入”评级。我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司营收为230.06、269.71、310.71亿元，归母净利润为2.41、8.52、12.69亿元，当前股价对应2023、2024年146.9、41.5倍PE和2.54、 […]

通富微电近日在业绩说明会上表示，公司在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发并逐步量产。

通富微电：2022年度净利润5亿元，同比下降47.53%，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.97 元（含税） 主要会计数据和财务指标 2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等

通富微电在投资者互动平台表示，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

通富微电在互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。公司具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。

通富微电：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

通富微电21日在互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。

通富微电12月21日在互动平台表示，在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。

8月19日有投资者向通富微电提问，有消息报道称通富微电将从下半年强劲的封装需求中受益，将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。请问消息是否属实？ 对此，通富微电8月31日在投资者互动平台表示，公司和AMD是战略合作伙伴，目前A