耐科装备:目前与中芯国际没有合作

耐科装备在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有合作。

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