天通股份在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

天通股份在互动平台表示，公司目前硅片设备的市场占有率约10%。

2022.10.17 天通股份发布公告称：2022年Q3实现销售收入12.82亿元，YoY+3.19%，归母净利润3.99亿元，YoY+225.87%，扣非后净利润1.17亿元，YoY+29.48%，EPS 0.4元。加权平均净资产收益率7.63%，YoY+202.78%。研发费用9254.62万元