博创科技在互动平台表示，公司目前生产经营正常。随着人工智能应用范围越来越广，应用深度逐步提升，数据通信市场对高速、高集成光器件的需求将会增长。公司数通400G模块和线缆产品型号实现全覆盖，数通800G硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。

博创科技(300548)在互动平台表示，共封装光学（Co-PackagedOptics,CPO）技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公

博创科技公告，公司拟向控股股东、实际控制人长飞光纤发行股票募集资金总额不超过3.87亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。 原文：博创科技：博创科技股份有限公司2022年度向特定对象发行股票并在创业板上市预案