中金公司科技硬件行业动态:全球被动元件龙头指引需求稳中向好 价格下行或见缓和

行业近况

全球被动元件龙头近期发布1Q24(统一表述日历年)业绩,整体来看,被动元件业务1Q24 收入同比增幅扩大、环比呈现弱季节性,但盈利能力仍承压:村田收入2,356 亿日元,同/环比+19%/-5%;OPM为23.5%,同/环比+1.4ppt/-1.5ppt。TDK收入1,385 亿日元,同/环比+1%/-2%;OPM为2.7%,同/环比-8.2ppt/-10.4ppt。三星电机收入10,230 亿韩元,同/环比+24%/+5%;OPM为9.3%,同/环比+2.6ppt/+3.0ppt。国巨收入285 亿新台币,同/环比+9%/+4%;OPM为17.4%,同/环比-1.2ppt/-1.1ppt。

评论

行业景气度稳中向好。从村田的经营情况来看,1Q24 BB-ratio 八个季度以来首次回归1 以上,达到1.05;MLCC 稼动率环比维持在80~85%,村田预计24 财年的稼动率在相对合理的生产计划下有望达到85~90%。各公司库存基本回落至1Q22 水平,而渠道库存方面,我们预计去化或接近尾声。展望后市,各公司均给出了稳健复苏的指引,村田/TDK 预期下一财年被动元件收入同比增长8.5%/4~7%。

通用计算需求有望复苏,AI 展现强劲动能。1Q24 各厂商同/环比增速分化,我们认为主因下游结构和客户结构差异,包括1)三星与苹果新机发布的时点不同,2)新能源汽车需求稳健,3)AI 服务器为中国台湾和韩国厂商带来增量,4)ICT 和工业需求仍疲软。往后看,龙头厂商预期PC 和服务器需求或于2Q24 至2H24 逐步回暖,同时乐观看待AI 相关终端的需求驱动,一方面高端被动元件(包括小尺寸超高容MLCC、高功率密度电感等)的占比提升促进ASP 上移,另一方面被动元件单机用量增长,根据TrendForce,英特尔Meteor Lake 或为PC 带来90~100 颗(约10%+)MLCC 的增量,而AI 服务器较通用服务器的MLCC 用量有望大幅增长。

降价导致各厂商盈利能力承压。随着稼动率逐渐回升,各厂商经营利润率趋于稳定,但1Q24 环比仍有微降,主要系产品持续降价。其中,村田表示1Q24 价格压力主要来自车规产品新价格的执行,公司预计后续降价压力有望缓和。伴随稼动率及成本改善,我们认为行业利润率或将企稳。

估值与建议

建议关注全球龙头稼动率及价格变化情况。国内厂商方面,建议关注高容持续放量的MLCC国产龙头三环集团(下调目标价,引入25 年盈利预测)、风华高科(未覆盖),与行业景气度强相关的载带厂商洁美科技(未覆盖),手机及车载新品高增长的精密电感龙头顺络电子。

风险

下游需求不及预期;行业竞争加剧;产品价格及利润率下降。

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