华金证券：长电科技(600584)考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A 建议。
事件点评
2024 年3 月26 日，长电科技发布《关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》
控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。长电科技于2024 年3 月26 日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926 股（占公司总股本的9.74%），以29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。
本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。
各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。
或通过资产组合等方式协同发展华润微/长电科技，扩大相关领域竞争力。华润集团为华润微间接控股股东、中国华润为华润微实际控制人。故华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，华润集团与中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在产品、产能、客户、管理等方面，华润微与长电科技存在协同效应，二者资源整合有望带动集团在封测领域竞争力与产品力持续加强。
投资建议：2023 年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，未来AI 相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。我们调整公司原有业绩预期，公司2023 年至2025 年营业收入分别为291.91/356.97/407.03 亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/28.98/37.88 亿元调整为14.52/25.06/35.30 亿元， 增速分别为-55.1%/72.6%/40.9%；对应PE 分别35.9/20.8/14.8。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A 建议。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。