华泰证券发布的研报表示，北京时间3月19日，英伟达GTC 2024拉开帷幕，黄仁勋发表“见证AI的变革时刻”演讲，发布数款计算/网络新品及架构。该行看到：1）光模块：GB200集群中单GPU对外互联带宽进一步提升，有望带动1.6T光模块需求的加速释放；2）交换机：英伟达IB与以太网并重，全球首次实现端到端800G吞吐，该行看好以太网交换机在未来推理时代的应用潜力；3）液冷：GB200机架将搭载液冷系统，节省20KW功耗，芯片端背书+服务器端扩产+运营商端愿景有望共同促进液冷技术落地，利好相关设备商及IDC。
该行认为随着AI产业的快速迭代，算力产业链需求仍有望保持快速上行，在此背景下建议关注光模块、上游光器件&光引擎、MPO（高密度连接器）、交换机等行业发展机遇。此外液冷方案在数据中心中的渗透率亦有望保持提升态势。
华泰证券的主要观点如下：
光模块：GB200重磅亮相，单GPU对外互联带宽进一步提升
本届大会中，最新一代GB200芯片重磅亮相，市场关注GB200架构对于光模块需求端的影响。2023年5月英伟达发布了GH200，其在256颗集群中单颗GPU与800G光模块的配比高达1:9。根据黄仁勋此次演讲中的展示，最新发布的GB200单芯片对外互联带宽进一步升级，从此前900GB/s提高到1800GB/s（双向）。集群方面，单机柜最高可容纳72颗Blackwell GPU，通过新一代NVLink5交换机可让576颗GPU互联；通过IB/以太网交换机可进一步扩大至万颗以上。仅考虑NVLink下的576颗GPU集群，该行测算单颗Blackwell GPU所匹配的1.6T光模块达到1:9。
交换机：AI网络高速化趋势持续，800G产品有望逐步放量
英伟达发布Quantum-X800 InifiniBand和Spectrum-X800以太网交换机，为全球首批实现端到端800GB/s吞吐量的网络平台。其中Quantum-X800相比上一代，使用SHARPv4下的带宽容量提高5倍、网络计算能力增加9倍至14.4TFlops。此外，英伟达GPU间互联升级至NVLink 5，可在单个NVLink域中连接576个GPU，每个GPU以1.8TB/s的双向吞吐量通信。该行看到，AI网络高速化趋势持续，且英伟达仍注重Spectrum以太网产品，或在为即将到来的推理段市场做准备；随着国内以太网交换机厂商产品持续迭代，有望凭借以太网技术积累及性价比在未来推理市场迎来可观增长。
液冷：GB200首发搭载液冷系统，产业链各参与方共促技术落地
英伟达GB200机架具有2英里长的NVLink布线，共5,000根电缆，功耗达20KW，黄仁勋称“为了让这些计算快速运行，将采用液冷的设计方案，冷却液输入/输出水温分别为25℃/45℃”。根据Dell’Oro预测，到2027年全球液冷市场规模将接近20亿美元。该行看到，在全球AI芯片龙头的背书下，近期服务器厂商也相继布局或扩产液冷机架（如鸿海参与本次GB200液冷机架设计，超微电脑宣布Q2内扩产液冷机架），叠加国内三大运营商25年及以后50%以上项目使用液冷的产业愿景，液冷渗透率有望持续提升。
风险提示：宏观经济影响；行业竞争加剧；新技术推进不及预期。