万联证券：长电科技(600584)我们预计公司2023-2025 年实现营收294.21/339.71/381.56 亿元，对应同比变化为-12.86%/15.47%/12.32%；预计2023-2025 年实现归母净利润15.60/27.33/34.73 亿元，2024 年1 月30 日总市值为418.59 亿元，对应2023-2025 年PE 为26.84x、15.32x、12.05x。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技作为同行业可比公司，可比公司2023-2025 年平均PE 为64.39x、28.20x、19.92x，与封测行业可比公司对比，公司估值处于较低水平。考虑到公司为国内封测行业龙头企业，在技术布局和客户资源方面具有较强的竞争优势，未来有望充分受益于终端复苏、后摩尔时代下先进封装趋势、AI 产业链高成长等产业发展浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
报告关键要素
公司是芯片封测的国内龙头企业，全球市占率排名第三，由于此前终端市场需求疲软、半导体行业处于下行周期，公司业绩短期承压，但随着下游需求转暖，2023 年以来公司营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态势，四季度订单总额恢复到上年同期水平。在终端复苏、先进封装产业趋势及AI 产业链高成长的驱动下，封测行业迎来增长机遇，公司作为国内封测龙头，积极布局先进封装、优化产品结构，有望充分受益于产业发展浪潮，盈利能力有望持续提升。
投资要点:
战略布局见成效，盈利能力逐步增强：经过数十余载的战略布局，公司通过并购实现规模扩张，并引入实力强劲的新管理层，已成长为全球第三、中国大陆第一的OSAT 厂商。公司全球战略布局完善，技术布局全面，近年来营业收入稳步增长，毛利率、净利率逐步改善，费用率持续优化，资产负债率稳步降低，净资产收益率逐渐改善。
封测龙头受益于行业回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势：半导体行业景气度有望逐渐回升，封测位于芯片制造的产业链下游，封测企业盈利有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的OSAT厂商，作为具备规模优势的龙头企业，将充分受益于封测乃至整个半导体行业的景气复苏。终端复苏将推进AI 手机、AIPC 等创新终端的落地，为先进封装带来成长空间。后摩尔时代下先进封装成为产业趋势，市场规模快速成长，2.5D/3D 集成增速较快，全球各晶圆厂、封测厂积极布局先进封装技术。公司亦大力拓展先进封装业务，在系统级封装、晶圆级封装、倒装封装等技术均有较全面的布局，目前先进封装营收占比已超三分之二。
算力存力及汽车电子领先布局，XDFOITM 技术平台大放异彩：AI 大模型浪潮拉开AI 基础设施建设的序幕，智算建设推动数据中心半导体需求增长，进而拉动先进封装需求。公司在算力、存力、电力三大领域领先布局，打造系统级、一站式封测的解决方案，面向高性能计算（HPC）、人工智能领域的长电微电子项目已于2023 年6 月封顶。Chiplet 突破传统芯片设计瓶颈，在提升算力方面大有可为，有望成为我国先进制程 “破局”路径之一，公司推出XDFOI?全系列产品，其中Chiplet 工艺已覆盖4nm 先进制程并实现稳定量产；长电绍兴发布最新FO-AiP 东湖晶圆级异构集成技术，具备广泛的应用领域。汽车智电化渗透持续，汽车芯片发展拉动封装测试需求，公司汽车电子技术布局成熟、业务持续高增长，且于上海临港战略扩产，打造车规芯片先进封装旗舰工厂，供给增长动能。
盈利预测与投资建议： 我们预计公司2023-2025 年实现营收294.21/339.71/381.56 亿元，对应同比变化为-12.86%/15.47%/12.32%；预计2023-2025 年实现归母净利润15.60/27.33/34.73 亿元，2024 年1 月30 日总市值为418.59 亿元，对应2023-2025 年PE 为26.84x、15.32x、12.05x。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技作为同行业可比公司，可比公司2023-2025 年平均PE 为64.39x、28.20x、19.92x，与封测行业可比公司对比，公司估值处于较低水平。考虑到公司为国内封测行业龙头企业，在技术布局和客户资源方面具有较强的竞争优势，未来有望充分受益于终端复苏、后摩尔时代下先进封装趋势、AI 产业链高成长等产业发展浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险因素：下游复苏不及预期；市场竞争加剧；国内AI 产业链发展不及预期；技术研发不及预期；海外市场波动风险。