万联证券:长电科技(600584)算力存力及汽车电子领先布局 中国封测龙头长奔如电

万联证券:长电科技(600584)我们预计公司2023-2025 年实现营收294.21/339.71/381.56 亿元,对应同比变化为-12.86%/15.47%/12.32%;预计2023-2025 年实现归母净利润15.60/27.33/34.73 亿元,2024 年1 月30 日总市值为418.59 亿元,对应2023-2025 年PE 为26.84x、15.32x、12.05x。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技作为同行业可比公司,可比公司2023-2025 年平均PE 为64.39x、28.20x、19.92x,与封测行业可比公司对比,公司估值处于较低水平。考虑到公司为国内封测行业龙头企业,在技术布局和客户资源方面具有较强的竞争优势,未来有望充分受益于终端复苏、后摩尔时代下先进封装趋势、AI 产业链高成长等产业发展浪潮,首次覆盖,给予“增持”评级。

报告关键要素

公司是芯片封测的国内龙头企业,全球市占率排名第三,由于此前终端市场需求疲软、半导体行业处于下行周期,公司业绩短期承压,但随着下游需求转暖,2023 年以来公司营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态势,四季度订单总额恢复到上年同期水平。在终端复苏、先进封装产业趋势及AI 产业链高成长的驱动下,封测行业迎来增长机遇,公司作为国内封测龙头,积极布局先进封装、优化产品结构,有望充分受益于产业发展浪潮,盈利能力有望持续提升。

投资要点:

战略布局见成效,盈利能力逐步增强:经过数十余载的战略布局,公司通过并购实现规模扩张,并引入实力强劲的新管理层,已成长为全球第三、中国大陆第一的OSAT 厂商。公司全球战略布局完善,技术布局全面,近年来营业收入稳步增长,毛利率、净利率逐步改善,费用率持续优化,资产负债率稳步降低,净资产收益率逐渐改善。

封测龙头受益于行业回暖,紧抓后摩尔时代先进封装趋势:半导体行业景气度有望逐渐回升,封测位于芯片制造的产业链下游,封测企业盈利有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的OSAT厂商,作为具备规模优势的龙头企业,将充分受益于封测乃至整个半导体行业的景气复苏。终端复苏将推进AI 手机、AIPC 等创新终端的落地,为先进封装带来成长空间。后摩尔时代下先进封装成为产业趋势,市场规模快速成长,2.5D/3D 集成增速较快,全球各晶圆厂、封测厂积极布局先进封装技术。公司亦大力拓展先进封装业务,在系统级封装、晶圆级封装、倒装封装等技术均有较全面的布局,目前先进封装营收占比已超三分之二。

算力存力及汽车电子领先布局,XDFOITM 技术平台大放异彩:AI 大模型浪潮拉开AI 基础设施建设的序幕,智算建设推动数据中心半导体需求增长,进而拉动先进封装需求。公司在算力、存力、电力三大领域领先布局,打造系统级、一站式封测的解决方案,面向高性能计算(HPC)、人工智能领域的长电微电子项目已于2023 年6 月封顶。Chiplet 突破传统芯片设计瓶颈,在提升算力方面大有可为,有望成为我国先进制程  “破局”路径之一,公司推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet 工艺已覆盖4nm 先进制程并实现稳定量产;长电绍兴发布最新FO-AiP 东湖晶圆级异构集成技术,具备广泛的应用领域。汽车智电化渗透持续,汽车芯片发展拉动封装测试需求,公司汽车电子技术布局成熟、业务持续高增长,且于上海临港战略扩产,打造车规芯片先进封装旗舰工厂,供给增长动能。

盈利预测与投资建议: 我们预计公司2023-2025 年实现营收294.21/339.71/381.56 亿元,对应同比变化为-12.86%/15.47%/12.32%;预计2023-2025 年实现归母净利润15.60/27.33/34.73 亿元,2024 年1 月30 日总市值为418.59 亿元,对应2023-2025 年PE 为26.84x、15.32x、12.05x。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技作为同行业可比公司,可比公司2023-2025 年平均PE 为64.39x、28.20x、19.92x,与封测行业可比公司对比,公司估值处于较低水平。考虑到公司为国内封测行业龙头企业,在技术布局和客户资源方面具有较强的竞争优势,未来有望充分受益于终端复苏、后摩尔时代下先进封装趋势、AI 产业链高成长等产业发展浪潮,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险因素:下游复苏不及预期;市场竞争加剧;国内AI 产业链发展不及预期;技术研发不及预期;海外市场波动风险。

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