长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。
长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。