长电科技(600584)股价趋势预测和K线图及财务报表分析-2023年12月18日

2023年12月18日更新:长电科技(600584)股票技术面分析

从今天K线图分析,当前股价日k线图形态中线偏空,短线看空,中线交易持有仓位当前基本无盈利筹码,短线博反弹虽然有盈利概率,但难度太高,当前股价位置比较做多缺乏条件,短期内股价受60日均线压制明显,预计短期内股价选择波动方向的概率较高,我预计下跌的概率高于上涨,建议短线交易和超短线交易继续空仓观望。中线交易建议空仓观望。注释:豆豆股票ddgp.net主要提供行业优质个股的基本面,财务报表等分析,提供短线,中线,长线股价走势分析与预测,所有的分析都是基于实战经验,仅供个人投资者参考。欢迎转载,请注明来源。获取长电科技(600584)最新的分析报告,请点击这里

长电科技(600584)股价走势和K线图分析预测-2023.12.18

日K线图

从财务报表基本面分析

2023年Q3净利润4.78亿元,同比下降47.40%,扣非后净利润3.68亿元,同比下降52.57%,EPS 0.54元,营收82.57亿元,同比下降10.10%。营收和净利润环比上升,行业预期库存已经触底,业绩市场预期进入上升期,建议重点关注Q4业绩,毛利率指标非常重要,公司营业利润率偏低,业绩可预测性一般。根据机构乐观预测,2024元净利润中值为27.83亿元,当前股价对应远期市盈率为19.5倍,行业前景展望中性,主要风险因素需求复苏不及预期。

2023年Q2净利润3.86亿元,同比下降43.46%,扣非后净利润3.23亿元,同比下降48.62%,EPS 0.22元,营收63.13亿元,同比下降15.33%。Q2业绩环比改善,但行业整体仍然处于探底阶段,建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

预计2023年上半年净利润为4.46亿元到5.46亿元,同比减少64.65%到71.08%。2023年Q1净利润1.10亿元,同比下降87.24%,扣非净利润5629.04万元,同比下降92.80%,EPS 0.06元,营收58.60亿元,同比下降27.99%。维持股价表现优于行业板块的预期,与市场大盘指数持平的预期不变。建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

技术分析历史预测记录:

2023年12月1日更新:从今天K线图分析,当前股价预计短线波动区间为30元-32元,短期内股价选择波动方向的概率较高,我预计下跌的概率高于上涨,建议短线交易和超短线交易空仓观望,预设止损价30元。中线股价波动区间为26元-34元之间,短期内股价缺少趋势指引,盈利概率较低,建议空仓观望。

2023年9月21日更新:从今天K线图分析,短期股价亏钱效应已经大幅上升,今日股价反弹不改趋势,建议逢高抛空,短期反弹之后会继续向下探底。短期无可交易区间,中期破位股价为有效跌破26元。

2023.7.18从股票技术面分析,上一期我预测,从K线图分析,短线股价持续反弹,进一步上涨的概率较高,但建议上移止损价至33.5元(K线图中红线位置),预计日内波动幅度太大,不提供参考目标价,买入价和卖出价。从K线图分析,短线股价大幅冲高回落,但K线形态并没有破位,在市场炒作人气高涨之下不排除继续向上,上方压力位是前期的高点38.35元,短线突破的概率较高,建议上移止损价至34.5元(K线图中红线位置),预计日内波动幅度太大,不提供参考目标价,买入价和卖出价。

2023.7.14从股票技术面分析,上一期我预测,从K线图分析,短线股价持续反弹,进一步上涨的概率较高,但建议上移止损价至32元(下图红线位置)或者60日均线,预计日内波动幅度太大,不提供参考目标价,买入价和卖出价。从K线图分析,短线股价持续反弹,进一步上涨的概率较高,但建议上移止损价至33.5元(K线图中红线位置),预计日内波动幅度太大,不提供参考目标价,买入价和卖出价。

2023.6.13从股票技术面分析,上一期我预测,从K线图分析,短线股价保持29元-33元区间震荡的概率极高,有一定的短线获利能力,建议短线交易以29元为下限,止损价29元,目标价33元,股价止跌回升且收盘价高于29元时回补,反复交易,参考买入价30元,卖出价32元。从K线图分析,短线股价持续反弹,进一步上涨的概率较高,但建议上移止损价至32元(下图红线位置)或者60日均线,预计日内波动幅度太大,不提供参考目标价,买入价和卖出价。

股票代码:600584

公司名称:江苏长电科技股份有限公司

英文名称:Jcet Group Co.,Ltd.

最终控制人:无控股股东

审计机构:安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

办公地址:江苏省无锡市江阴市滨江中路275号

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术,并实现大规模生产。

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