据台湾《联合报》引述消息人士称，台积电正在日本熊本兴建的第一厂房将于明年2月举行开幕典礼，届时可能会正式公布目前正在研究的第二工厂计划。该厂房计划生产12纳米等制程的芯片，预计第二季将进入筹备投产的最后阶段。台积电此前表示，预计厂房将在明年底开始量产，而日本政府已决定向厂房提供最多4760亿日元的补贴。
据台湾《联合报》引述消息人士称，台积电正在日本熊本兴建的第一厂房将于明年2月举行开幕典礼，届时可能会正式公布目前正在研究的第二工厂计划。该厂房计划生产12纳米等制程的芯片，预计第二季将进入筹备投产的最后阶段。台积电此前表示，预计厂房将在明年底开始量产，而日本政府已决定向厂房提供最多4760亿日元的补贴。