长电科技(600584)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。面向高性能计算的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进高性能计算的发展越发重要，并体现在以下三个方面，一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。二是通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。面向高性能计算需求，长电科技积极与产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。感谢您对公司的关注。