近日, 工业富联 旗下鸿佰科技(Ingrasys)亮相2023年全球超级计算大会SC23,重点展示专为下一代AI应用和服务设计的全新液冷AI 服务器 及先进液冷散热架构,分享其在AI可持续解决方案方面的最新成果。
鸿佰科技亮相全球超级计算大会SC23
随着 人工智能 和高性能计算需求的蓬勃增长,全球数据中心面临着电力需求不断增加、冷却技术挑战更加严峻的状态。鸿佰科技一直致力于开发环保液冷解决方案,以提高数据中心的效率和可持续性。
会上,鸿佰带来了最新的AI液冷服务器GB6181,搭载八个NVIDIA H100 Tensor Core GPU ,为庞大规模的AI和大型语言模型的推理和训练,提供每秒32千兆次浮点运算(PFLOPS)的高性能算力,同时可轻松集成到客户数据中心部署的OCP ORv3架构中。
鸿佰先进液冷解决方案
采用液冷技术的模组化服务器系列新成员SV1123A和SV1143A也在会上首次亮相,支持NVIDIA最新的PCle GPU,如NVIDIA L40S和NVIDIA L4 Tensor Core GPU。这两款高密度的1节点和2节点模组化服务器提供灵活的配置选项,允许前置E1.S、U.2和两个PCle形式的不同配置,以满足各种需求和应用。
此外,鸿佰亦展出OCP ORv3侧边液冷解决方案LA0763,具有高达76kW的强大冷却能力,搭载模组化的RPU和散热器。这一方案可以与IT机柜无缝部署,无需修改数据中心的现有基础设施,节省部署时间,帮助数据中心运营商提高冷却能力的同时,也能实现高效连续运营。
AI液冷服务器GB6181(左)与NVMe-oF存储系统(右)
其他创新展示还包括采用NVIDIA Spectrum-2以提供高吞吐和低延迟的NVMe-oF存储系统,以及搭载NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC服务器。这些创新方案采用沉浸式冷却技术,不仅降低了数据中心的功耗,还满足生成式AI不断增长的需求。
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