有投资者在互动平台向通威股份提问：咱们公司在芯片级晶圆方面研发进展如何？在晶圆业务方面有哪些规划？ 通威股份回应：您所提到的芯片级晶圆，是半导体集成电路制作所用到的硅晶片，由上游高纯晶硅原材料经晶体生长、切片、研磨、抛光等工序制造形成。公司是泛半导体产业链中高纯晶硅环节的世界级龙头企业，现已顺利生产用于半导体产业的电子级多晶硅，并实现海外出口供货。未来，公司将继续深耕行业，不断夯实技术实力，实现工艺水平的持续迭代，为全球泛半导体产业发展贡献通威力量。
有投资者在互动平台向通威股份提问：咱们公司在芯片级晶圆方面研发进展如何？在晶圆业务方面有哪些规划？ 通威股份回应：您所提到的芯片级晶圆，是半导体集成电路制作所用到的硅晶片，由上游高纯晶硅原材料经晶体生长、切片、研磨、抛光等工序制造形成。公司是泛半导体产业链中高纯晶硅环节的世界级龙头企业，现已顺利生产用于半导体产业的电子级多晶硅，并实现海外出口供货。未来，公司将继续深耕行业，不断夯实技术实力，实现工艺水平的持续迭代，为全球泛半导体产业发展贡献通威力量。