韦尔股份(603501)股价趋势预测和K线图及财务报表分析-2023年11月20日

2023年11月20日更新:韦尔股份(603501)股票技术面分析

从今天K线图分析,当前股价处于中期级别的反弹趋势中,最近几个交易日股价回落,但反弹趋势并未被破坏,股价走势上看涨策略,因为波动幅度过大,仅建议在60日均线以上交易并且预设止损价,激进的投资者可以在股价站稳20日是均线时博反弹高抛低吸或者持有,预设止损价为均线下3-4%。对于这种K线图形态不建议抄底或者持有,仅推荐右侧交易,因为波动幅度过大,股价也缺乏业绩支撑,短期内股价波动方向不确定,建议空仓观望,下一博反弹位置为股价下跌至95元附近。中期和长期股价走势不确定性太高,建议技术分析优于基本面作为交易策略,仅推荐右侧交易。

韦尔股份(603501)股价走势,年报和半年报,估值,K线图分析与预测-2023.11.20

日K线图

从财务报表基本面分析

2023年Q3净利润2.15亿元,同比上升279.61%,扣非后净利润2.09亿元,同比上升206.17%,EPS 0.18元,营收62.23亿元,同比上升44.35%。根据机构乐观预测,2024元净利润中值为26.40亿元,当前股价对应远期市盈率为48倍,当前股价处于疯狂炒作后的中期级别的反弹趋势中,股价对业绩基本面不敏感,建议技术分析优于基本面作为交易策略,仅推荐右侧交易。半导体行业处于逆周期,行业前景展望中性,主要风险因素行业需求不及预期。

2023年Q2净亏损4573.91万元,扣非净亏损1.01亿元,营收45.23亿元,同比下降18.26%。营收已经连续8个季度同比高达两位数下跌,主要依赖于下游消费电子和汽车相关行业,根据2023年半年报披露,营收构成比例为汽车电子31%,智能手机44%,安防监控15%,物联网3%,医疗3%,笔记本4%当前整体处于逆风,业绩持续下滑的趋势短期很难改变,排除市场炒作因素,当前股价存在极大溢价空间。维持股价表现优于行业板块的预期,与市场大盘指数持平的预期不变。建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

技术分析历史预测记录:

2023年9月25日更新:从今日K线图分析,短期高抛低吸是有一定的赚钱能力,但需要预设止损价,推荐高抛低吸仅在20日均线或者30日均线以上高抛低吸,推荐止损价为浮亏达到3-4%。中期持有有一定的风险,业绩表现不足以支持目前的估值,推荐逢低买入,止损价有效跌破86元,目标价110元。长期无持有价值。

2023.8.23从技术面分析,上一期我预测,从K线图分析,短线已经破位,亏钱效应爆棚,当前股价位置风险远大于机会,建议空仓保持观望。从K线图分析,短线暂时有止跌企稳迹象,少量仓位可以博区间震荡或者反弹交易机会,但应当快进快出,推荐预设止损价85元(K线图中红线位置),短线交易仅在85元以上高抛低吸,股价短线震荡之后再次打开下跌趋势的概率较高。

2023.8.15从技术面分析,上一期我预测,从K线图分析,短线股价在60日均线以上震荡走高,短线有一定的获利空间,建议短线交易仅在60日均线以上高抛低吸,止损价60日均线,尽量在靠近60日均线时买入,上涨至前一个高点附近卖出,操作难度为容易。从K线图分析,短线已经破位,亏钱效应爆棚,当前股价位置风险远大于机会,建议空仓保持观望。

2023.6.30从技术面分析,上一期我预测,近期股价正处于上涨趋势中,股价上涨与近期炒作热点相关,推荐交易在100元以上持有或者高抛低吸,止损价100元。基于业绩估值,不推荐中长线持有。从K线图分析,短线股价在60日均线以上震荡走高,短线有一定的获利空间,建议短线交易仅在60日均线以上高抛低吸,止损价60日均线,尽量在靠近60日均线时买入,上涨至前一个高点附近卖出,操作难度为容易。

2023.4.12 从技术图形分析,近期股价正处于上涨趋势中,股价上涨与近期炒作热点相关,推荐交易在100元以上持有或者高抛低吸,止损价100元。基于业绩估值,不推荐中长线持有。从基本面分析,最新公告预计2022年净利润8亿元-12亿元之间,同比减少73%-82%,扣非后净利润9000万元-1.35亿元,同比下降96%以上,同时计提存货跌价13.4亿元-14.9亿元。全球消费电子需求下滑,市场预期恢复时间在2023年下半年。公司业绩还存在进一步下滑的预期,不推荐中长线持有,建议以技术形态为主保持右侧交易。

股票代码:603501

公司名称:上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称:Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人:虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例:30.66%)

审计机构:立信会计师事务所(特殊普通合伙)

办公地址:上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路(ASIC)。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

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