中信建投证券:北方华创(002371)半导体设备营收高增 存货、合同负债同环比双增长

中信建投证券:北方华创(002371)半导体设备营收高增 存货、合同负债同环比双增长

核心观点

2023H1 公司半导体设备收入实现高增,带动整体营收大幅增长,产品结构调整导致毛利率有所下降,规模效应下期间费用率改善明显,综合来看盈利能力提升明显,业绩增长较快。从子公司角度看,半导体设备子公司北方微电子净利润增长近500%。2023H1末公司存货及合同负债同环比双增,后续业绩支撑强劲,展望全年,公司作为平台型龙头,受益于半导体设备国产化及下游扩产,有望快速增长。

事件

公司发布2023 年半年报,2023H1 公司实现营业收入84.27 亿元,同比增长54.79%;归母净利润17.99 亿元,同比增长138.43%;扣非后归母净利润16.09 亿元,同比增长149.36%,业绩达预告中值以上,略超预期。其中Q2 单季度实现营业收入45.55 亿元,同比增长37.71%;归母净利润12.08 亿元,同比增长120.29%;扣非后归母净利润10.75 亿元,同比增长119.48%。

简评

上半年营收实现高增,盈利能力改善显著

电子工艺装备占比近九成,高增带动营收增长。2023H1 公司实现营业收入84.27 亿元,同比增长54.79%,公司订单增长带动销售量提升,上半年营收实现高增。分业务来看,2023H1 公司电子工艺装备收入73.49 亿元,同比增长79.26%,营收占比达87.21%,同比+11.90pct,电子工艺装备为公司主要收入来源,上半年实现高增长;电子元器件收入10.59 亿元,同比下降20.62%,营收占比12.57%,同比-11.94pct;其他业务收入0.19 亿元,同比增长83.44%,营收占比0.22%,同比+0.04pct。

从盈利能力角度看,2023H1 公司毛、净利率分别为42.37%、22.05%,同比分别-4.01pct、+5.99pct。分业务来看,公司主要业务电子工艺装备、电子元器件毛利率分别为38.37%、70.16%,同比分别+1.92pct、-6.53pct,电子元器件毛利率降幅较大,产品结构变动导致整体毛利率下行。费用端来看,2023H1 公司期间费用率达21.96%,同比-7.37pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为4.54%、7.72%、10.11%、-0.41%,同比分别-1.14pct、-1.53pct、-4.98pct、+0.28pct,营收大幅增长,规模效应显著,带动期间费用率下降。尽管电子元器件带动整体毛利率下降,但公  司规模效应显著,费用端改善明显,公司整体盈利能力大幅提升。归结到利润端,2023H1 公司实现归母净利润17.99 亿元,同比增长138.43%;扣非后归母净利润16.09 亿元,同比增长149.36%。上半年公司收入实现高增,叠加整体盈利能力提升,业绩实现大幅增长。

北方微电子营收高增,净利率大幅提升

按子公司口径看,北方微电子支撑公司业绩快速增长。

(1)北方微电子:为泛半导体装备业务的经营主体,2023H1 营收69.53 亿元,同比增长79.65%;净利润15.23亿元,同比增长496.80%;净利率21.91%,同比+15.31pct;(2)七星电子:为精密电子元器件业务的经营主体,2023H1 营收10.59 亿元,同比下降20.62%,净利润3.88亿元,同比下降39.60%,净利率36.64%,同比-11.51pct;(3)华创真空:为真空、新能源锂电装备业务的经营主体,2023H1 营收3.96 亿元,净利润0.07 亿元,净利率1.69%。

创新提升核心竞争力,后续订单支撑强劲

公司持续推进研发投入,创新成果显著。2023H1 公司研发费用达15.16 亿元,同比增长2.72%,公司技术及产品创新成果丰硕,截至2023H1 末,公司累计申请专利7,200 余件,累计获得授权专利4,100 余件;此外,前公司累计主导及参与制定国家标准、行业标准、团体标准共34 项,其中19 项已正式发布。

存货、合同负债同环比双增,后续业绩有支撑。2023Q2 末公司存货达167.28 亿元,同比增长3.85%,环比Q1末增长11.43%;合同负债达85.86 亿元,同比增长0.79%,环比Q1 末增长9.76%,反映出公司在手订单充足、预计2023 全年公司营收仍能维持较高水平增长。

投资建议

预计公司2023-2025 年实现收入分别为204.38、269.33、350.03 亿元,归母净利润分别为37.92、51.06、66.71亿元,同比分别增长61.19%、34.65%、30.65%,对应2023-2025 年PE 估值分别为38.15、28.33、21.69 倍,维持“买入”评级。

风险分析

(1)下游扩产不及预期风险:若半导体行业周期性波动导致下游晶圆厂资本开支减缓,公司将面临市场需求下降的风险,对公司经营业绩造成不利影响。

(2)外部环境不确定性风险:若全球贸易摩擦导致公司供应链持续紧张,公司生产、交付周期将拉长,将对公司业绩产生不利影响。

(3)人力资源风险:公司产线新建扩建对于高端人才需求急剧增加,若公司无法有效补充人才,可能面临人才不足的风险。

(4)技术迭代风险:公司研发领域保持高强度投入,若公司新产品产业化不及预期,可能会对公司后续业绩造成一定影响。

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