中信证券：北京君正(300223)2023年中报点评行业类市场短期回调 23H2有望回暖
公司23Q2 利润仍承压，主要系行业类市场仍处于库存去化阶段，需求仍待复苏，产品价格下调；但消费电子领域边际回暖，公司Q2 营收环比增长。公司以“计算+存储+模拟”多品线协同布局，持续开拓新品驱动成长。公司在车规存储芯片领域龙头地位显著，受益智能化高速发展，模拟互联芯片有望放量，智能视频芯片、微处理器芯片业务受益AIoT 需求提升，维持“买入”评级。
23H1 业绩承压，但随着部分市场逐渐回暖，Q2 营收迎来边际改善。公司2023H1营收22.21 亿元，同比-20.79%，归母净利润2.22 亿元，同比-56.53%，扣非归母净利润2.06 亿元，同比-58.51%。公司面向行业类市场的产品（存储芯片、模拟与互联芯片）销售出现一定下降，但面向消费类市场的产品（智能视频芯片、微处理芯片在内的计算芯片）保持增长态势。费用端：2023H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为7.37%/3.9%/15.19%/-1.22%，分别同比+2.46/+1.39/+4.71/-0.29pct，整体期间费用率为25.23%，同比+8.27pcts，营收短期承压下公司持续加大研发投入；盈利端：2023H1 公司毛利率36.45%，同比-2.69pcts；净利率9.66%，同比-8.47pcts。单季来看，公司23Q2 营收11.52 亿元，同比-61.52%，环比+7.76%，主要源于汽车市场营收环比略增，工业医疗领域仍处库存去化阶段，营收仍承压；归母净利润1.07 亿元，同比-61.65%，环比-6.96%；扣非归母净利润0.95 亿元，同比-65.07%，环比-14.41%；毛利率35.87%，同比-5.02pcts，环比-1.21pcts；净利率9.02%，同比-10.93pcts，环比-1.32pcts。
总体盈利能力下滑主要因行业类市场业务因需求疲软开始调整，且行业去库压力下，竞争加剧导致价格下降所致。展望未来，汽车、工业、医疗等行业类市场景气边际回调下短期业绩承压，但盈利能力仍具韧性，我们预计行业类市场有望23H2 回暖，看好公司业绩逐步改善。
存储芯片：行业市场需求疲软，长期有望维持稳健增长。公司2023H1 存储芯片业务营收15.00 亿元，同比-29.61%，在整体营收中占比67.53%，同比-8.47pcts，毛利率36.06%，同比-0.84pct，收入和毛利率同比下降主要由于汽车、工业、医疗等行业需求疲软，仍处库存去化阶段，22Q4 起产品价格有所调降，但波动幅度有限，毛利率仍具韧性。23Q2 单季来看，营收及出货量环比相对稳定，汽车市场环比略增，工业医疗略有下滑。DRAM 方面，23H1 公司营收贡献仍以DDR3 为主，但DDR4 及LPDDR4 在汽车、工业领域客户导入加快，同时8G LPDDR4 已开始量产，公司立足目前最新的25nm 工艺，研发布局21nm，公司DRAM 有望在新一代工艺支持下获得更大容量以满足汽车智能化不断发展的需求；Flash 领域，工业需求略降而医疗领域趋势向好，公司持续加强车规产品推出。长期有望持续受益行业市场国产替代，维持稳健成长。
模拟与互联芯片：车规成长迅速，新品GreenPHY 逐渐出货。2023H1 公司模拟与互联芯片业务营收1.88 亿元，同比-18.97%，在整体营收中占比8.47%，同比+0.18pct，毛利率52.45%，同比-2.37pcts，收入同比降低主要因汽车、工业等行业类市场需求有所下滑。公司产品包括LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输芯片。模拟芯片方面，汽车应用占比50%，23H1 有所下滑，但23Q2 车市回暖带动公司出货量环比增长；23H1 支持自寻址LIN RGB 驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED 驱动芯片、高速SPI 控制总线mini LED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，GreenPHY 已逐渐出货，处于少量采购阶段，业绩有望逐步放量。
计算芯片：下游需求底部修复，公司产品线及市场持续拓展。随着市场发展，微处理器和智能视频芯片功能特性有所融合，公司于23H1 将二者合并为计算芯 片业务。23H1 营收4.73 亿元，同比+19.75%，环比+26.13%，受益下游景气回暖，补库需求及新品布局共振。毛利率为23.50%，同比-11.88pcts，产品价格承压。分产品看：1）智能视频芯片：23H1 营收4.05 亿元，同比+22.73%，环比+29.39%。公司产品包括面向安防监控市场的IPC 产品T 系列芯片、面向后端NVR 等设备的A 系列芯片以及面向泛视频类市场的C 系列芯片，公司持续开拓新产品，23H1 依托T40 产品实际进入并引领双摄市场，同时普惠性的T41 芯片正在铺货阶段，主打低端长尾市场的T23 于23H1 完成投片，具备低功耗、极致性价比的特点，行业景气承压背景下有望获得竞争优势，助力市占提升；A1 芯片有效形成前后端芯片互补，正进行市场推广并推动客户项目落地；公司进行了C 系列下一代产品研发，有望拓展更多泛视频类专业市场；短期来看，T 系列有望作为主要动能带动公司智能视频芯片成长，同时行业库存去化价格企稳下，公司毛利率有望逐渐修复；长期来看，公司产品算力处于行业领先，有望持续受益摄像头智能化发展。2）微处理器芯片：23H1 营收0.68 亿元，同比+4.62%，环比+9.68%。公司产品主要应用于IoT 市场的各类智能硬件产品，X1600 系列芯片已完成测试和量产工作，并开展升级产品X2600 的研发，X2600已于22 年末进行投片，亦努力拓展显示控制、打印机、扫地机、教育类电子等场景。此外，公司积极进行RISC-V CPU 内核的优化与迭代，未来有望逐步迁移至新产品内核。短期行业呈弱复苏，预计毛利率或仍有波动，长期受益AIoT终端需求提升，有望提升业绩贡献。
风险因素：下游需求不及预期风险；存储芯片价格下行风险；汽车智能化进展不及预期风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险；公司商誉减值风险；公司新品开发、商用不及预期风险。
盈利预测、估值与评级：公司23Q2 利润仍承压，主要系行业类市场仍处于库存去化阶段，需求仍待复苏，产品价格下调；但消费电子领域边际回暖，公司Q2 营收环比增长。公司“计算+存储+模拟”多品线协同布局，持续开拓新品驱动成长。公司在车规存储芯片领域龙头地位显著，受益智能化高速发展，模拟互联芯片有望放量，智能视频芯片、微处理器芯片业务受益AIoT 需求提升。考虑到目前下游需求呈弱复苏，我们调整公司2023-25 年净利润预测至5.55/9.63/14.06 亿元（原预测为8.30/10.91/14.01 亿元），对应EPS 预测分别为1.15/2.00/2.92 元。选取A 股中存储芯片、智能视频芯片设计公司（兆易创新、东芯股份、瑞芯微、富瀚微）作为可比公司，其2024 年Wind 一致预期PEG 均值为0.86（PEG=2024 年PE/2024~2025 年两年净利润复合增长率），参考可比公司估值，我们给予公司2024 年0.86 倍PEG 估值，目标价102 元，维持“买入”评级。