东吴证券研报表示，电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产，2022年以来耗材借鉴PCB领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破，快速导入验证中，但仍存在设备产能、环保、良率等问题，东吴证券预计2023年行业进行中试，2024年导入量产。多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。
东吴证券研报表示，电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产，2022年以来耗材借鉴PCB领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破，快速导入验证中，但仍存在设备产能、环保、良率等问题，东吴证券预计2023年行业进行中试，2024年导入量产。多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。