通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品通富微电 / 2023-02-15 通富微电:公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。