韦尔股份股价趋势预测及交易区间-2023.2.10

韦尔股份股价趋势预测及交易区间:2023.2.10 从技术图形分析,近期股价反弹有效突破前期阶段性高点,短线见顶的可能性不高,具备有一定的短线赚钱能力。短线交易建议在90元以上高抛低吸或者持有,止损价90元,目标价100元以上,股价止跌回升且收盘价高于90元时回补,为了防止股价大幅回撤,一定要预设止损价避免股价回撤造成较高的浮亏,建议灵活操作。基于业绩估值,不推荐中长线持有。从基本面分析,最新公告预计2022年净利润8亿元-12亿元之间,同比减少73%-82%,扣非后净利润9000万元-1.35亿元,同比下降96%以上,同时计提存货跌价13.4亿元-14.9亿元。全球消费电子需求下滑,市场预期恢复时间在2023年下半年。公司业绩还存在进一步下滑的预期,不推荐中长线持有,建议以技术形态为主保持右侧交易。(文末有最新销售数据和最新公告跟踪)

韦尔股份股价趋势预测及交易区间-2023.2.10

历史预测记录:

2022.4.20 从技术图形上看,股价处于中长线下跌趋势中,被多条均线压制,走势较弱,不建议投资者抄底,耐心等待日K线均线金叉之后的右侧交易机会。从基本面来看,2021年下半年的销售增速同比转负,目前暂时不清楚是短期影响还是中长期,测算目前市盈率为(1400/44)倍为31.8倍,市销率为5.8倍,对应销售增速转负,目前股价距离合理价格区间还存在较大的下行的空间。最新消息,PC和手机等产品被上游企业砍单的消息进一步对股价构成压力。建议仅以技术图形为交易策略。

2022.4.6 从技术图形上看,股价处于中长线下跌趋势中,被多条均线压制,走势较弱,不建议投资者抄底,耐心等待日K线均线金叉之后的右侧交易机会。

2021.11.04 从技术图形上看,股价连续反弹,重点关注上方280元的阻力位。不建议追高。可围绕20日均线高抛低吸,仅在60日均线上交易。

2021.10.29 韦尔股份发布公告称:2021年第三季度实现营业收入58.66亿元,同比去年增加-1.01%,归属母公司股东净利润12.75亿元,同比去年增加73.11%,扣非后净利润11.02亿元,同比去年增加67.35%,EPS 1.47元。加权平均净资产收益率7.05%。

2021.10.29 韦尔股份发布公告称:2021年前三季度实现营业收入183.14亿元,同比去年增加31.11%,归属母公司股东净利润35.18亿元,同比去年增加103.78%,扣非后净利润30.68亿元,同比去年增加93.41%,EPS 4.06元。加权平均净资产收益率23.89%。

2021.10.11 从技术图形上看,股价在20日均线上方小幅反弹,预计近期波动区间为220-250元之间,250元上方成交量较少,暂不具备冲击40日均线的能力,股价存在进一步下探的预期,建议多单回避。从基本面来看,公司股价与基本面溢价太大,风险远大于机会,短线交易建议快进快出,不具备长期持有价值。不建议操作。

2021.10.1 从技术图形上看,股价在20日均线上方小幅反弹,预计近期波动区间为220-250元之间,250元上方成交量较少,暂不具备冲击40日均线的能力,股价存在进一步下探的预期,建议多单回避。从基本面来看,公司股价与基本面溢价太大,风险远大于机会,短线交易建议快进快出,不具备长期持有价值。不建议操作。

2021.9.15 从技术图形上看,前几日预期股价存在进一步走弱的迹象,但是股价在目前的位置应该还会有反复,跌破前期低点230元才算真正的破位和下跌趋势确立,今日早盘下探到224.02元,下跌趋势确立,多单离场避险,建议在股价未成功站稳260元之上,多单尽量回避。从基本面来看,公司股价与基本面溢价太大,风险远大于机会,短线交易建议快进快出,不具备长期持有价值。不建议操作。

延伸阅读:韦尔股份股价泡沫太严重了,随时有大幅调整的风险

韦尔股份:2021年上半年实现净利润22.44亿元同比增长126.60%

股票代码:603501

公司名称:上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称:Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人:虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例:30.66%)

员工人数:4493(截止2021年9月30日:3291)

董事长:虞仁荣

股东总人数(户):5.92万(截止日期2022-03-31)

电  话:86-021-50805043

审计机构:立信会计师事务所(特殊普通合伙)

办公地址:上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份股价趋势预测及交易区间-2023.2.10

最近5年利润表

上海韦尔半导体股份有限公司是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路(ASIC)。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

2021年年报,2021年实现销售收入241.04亿元,YoY+21.59%,归母净利润44.76亿元,YoY+65.41%,扣非后净利润40.03亿元,YoY+78.30%,EPS 5.16元。加权平均净资产收益率33.06%。每股现金股利0.52元,以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股。研发费用21.10亿元,同比去年增加22.20%。

CMOS 图像传感器产品生产178,452.66万颗,YoY+1.74%,销售量156,083.13万颗,YoY+5.66%,库存量105,093.38万颗,YoY+27.04%,销售额162.63亿元,YoY+10.66%,成本107.92亿元,YoY+7.00%,毛利率33.64%,YoY+2.27%;

特定用途集成电路产品(ASIC)生产3,816.68万颗,YoY+95.59%,销售量2,116.46万颗,YoY+12.75%,库存量3,938.76万颗,YoY+75.95%,销售额4.19亿元,YoY+14.04%,成本2.37亿元,YoY+11.66%,毛利率43.48%,YoY+1.20%;

TDDI生产9,402.61万颗,YoY+39.19%,销售量7,328.00万颗,YoY+24.43%,库存量2,952.36万颗,YoY+240.82%,销售额19.62亿元,YoY+163.90%,成本7.67亿元,YoY+35.82%,毛利率60.90%,YoY+36.87%;

TVS 生产798,031.85万颗,YoY+5.30%,销售量674,183.93万颗,YoY-10.61%,库存量300,545.48万颗,YoY+70.09%,销售额5.64亿元,YoY+12.22%,成本3.14亿元,YoY-3.35%,毛利率44.35%,YoY+8.97%;

电源 IC生产236,821.48万颗,YoY+26.02%,销售量189,415.69万颗,YoY-9.58%,库存量91,620.58万颗,YoY+107.22%,销售额4.61亿元,YoY+20.93%,成本2.25亿元,YoY-10.54%,毛利率51.10%,YoY+17.20%;

MOS生产148,654.58万颗,YoY+18.90%,销售量122,014.63万颗,YoY-3.27%,库存量57,900.01万颗,YoY+85.22%,销售额2.35亿元,YoY+40.68%,成本1.31亿元,YoY+12.83%,毛利率44.04%,YoY+13.82%;

最新公告:

2022.3.7 2021 年度,公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长。公司实现营业收入约 240 亿元,较 2020 年度增长约 21%,其中半导体设计业务实现营业收入约 205 亿元,较 2020 年度增长约 18%。预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 446,848.43 万元至 486,848.43 万元,与上年同期相比增加 176,237.50 万元至 216,237.50 万元,同比增加 65.13%到 79.91%。

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