中信建投:模拟IC行业仍将保持较快增速

中信建投指出,2021年是全球半导体元件严重短缺的一年,产能决定业绩。由于模拟IC普遍采用成熟制程,行业扩产进度较为缓慢,随着TI新增产能在2022年下半年和2023年初的逐步释放,行业产能将结构性缓解,未来需求决定增长。中长期来看,模拟IC行业仍将保持较快增速,且国产化率将保持快速提升势头,头部集中效应将更加明显。关注三类公司:(1)全产品平台型公司,比如圣邦股份、思瑞浦等。(2)下游高景气赛道,比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。我们建议关注在汽车传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微,布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子,在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。(3)数模混合及SOC方案提供商,比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS芯片国产化率仍处于低位,替代空间大,我们建议关注BMS领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。

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