苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子域
控制MCU产品“CCFC2016BC”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项
公告如下：
一、 新产品的基本情况
公司成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主
PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在已有
CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于
40nm eflash工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口Flexline（14
路）、CAN_FD(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU
（64通道）和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），支持CSE安全算法，芯片还
配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达2.5M字节，数据
存储最高配置FLASH最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达416K字
节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。CCFC2016BC芯片按照
汽车电子AEC-Q100 Grade1等级进行设计和生产，满足ISO26262功能安全ASIL-B
要求，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖
面，封装形式包括LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64等，可以广泛应用于域控制
器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等，有望为解决我
国汽车和新能源产业“缺芯”问题作出贡献。
二、 对公司的影响
公司上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品定义开放阶段充分征求了国
内主机厂、发动机厂商和新能源电池模组厂商的需求，目前主要客户已开展前期模组及系统软件开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子MCU
产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极
的影响。
三、风险提示
本次测试目前为公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工
作已经在开展进行中。本次公司推出的新产品 CCFC2016BC 汽车电子 MCU 芯片在
后期的第三方机构的检测认证以及客户的使用中不排除存在发现问题的可能性，
将对公司收入及盈利带来不确定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务，
敬请广大投资者注意投资风险。