东海证券发布研报称，上个月半导体交货期大幅缩短，缺芯情况得到有效缓解，但车用芯片仍供不应求。新能源车领域的快速渗透将带动车规相关半导体材料需求，将会是未来主要增量市场。半导体材料端，目前高端领域包括抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜版本土化率较低，未来市场空间广阔。中低端领域的良率水平较国际各大厂商接近具备一定的竞争力，该机构认为未来各新建晶圆厂产能陆续投入市场以及下游市场的强劲需求将拉动材料迅速增长。
东海证券发布研报称，上个月半导体交货期大幅缩短，缺芯情况得到有效缓解，但车用芯片仍供不应求。新能源车领域的快速渗透将带动车规相关半导体材料需求，将会是未来主要增量市场。半导体材料端，目前高端领域包括抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜版本土化率较低，未来市场空间广阔。中低端领域的良率水平较国际各大厂商接近具备一定的竞争力，该机构认为未来各新建晶圆厂产能陆续投入市场以及下游市场的强劲需求将拉动材料迅速增长。