士兰微交易策略：从技术图形上看，股价依然很强势，建议仅在60日均线之上做多，如果跌破60日均线，注意回调风险。
士兰微8月16日发布公告称：2021 年上半年，公司营业总收入为 330,849 万元，较 2020 年上半年增长 94.05%；公司营业利润为 47,023 万元，比 2020 年上半年增加 50,099 万元；公司利润总额为 46,936 万元，比 2020年上半年增加 49,981 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 43,082 万元，比 2020 年上半年增
加 1306.52%。2021 年上半年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021 年上半年公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021 年上半年公司子公司士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至 23.94%，营业利润大幅度增长。
2021 年上半年，公司集成电路的营业收入为 11.20 亿元，较上年同期增长 108.19%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
主要财务数据
主要产品及利润
产量及销量
2021 年上半年，公司 IPM 模块的营业收入突破 4.1 亿元人民币，较上年同期增长 150%以上。
目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加 200%。上半年，公司还推出了 2 代 IPM，与 1 代 IPM 相比，2 代 IPM 具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期下半年公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。
2021 年上半年，公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
2021 年上半年，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
2021 年上半年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
2021 年上半年，公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4 亿元，较上年同期增加 290%以上，加速度传感器等产品已在 8 吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近 3,000 万只，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等 MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。预计下半年 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。
2021 年上半年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。
2021 年，公司分立器件产品的营业收入为 17.09 亿元，较上年同期增长 85.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS 管、快恢复管等产品的增长较快，其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）的营业收入突破 1.9 亿元，较上年同期增长 110%以上。公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期下半年公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
2021 年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 吋芯片122.25 万片，比上年同期增加 5.68%；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。
2021 年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出 8 吋芯片 31.65 万片，比上年同期增加33.43%，实现营业收入 53,190 万元，较上年同期增加 59.90%。2021 年上半年,士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。2021 年下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现盈利。
2021 年上半年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产 70 万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸)的生产能力；2021 年下半年，成都士兰将加大 12 吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2021 年，成都士兰公司被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021 年上半年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长 103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块 7,000 万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80 万只、年产功率器件 9 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 3,000 万只的封装能力。上半年，成都集佳公司已启动实施“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。2021 年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示
范企业”称号、被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021 年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的 LED 芯片和美卡乐光电公司的LED 彩屏像素管）的营业收入为 2.94 亿元，较上年同期增加 110.84%。
2021 年上半年，士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少。士兰明芯在巩固传统 LED 彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片研发和客户拓展；加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。2021 年下半年，士兰明芯将进一步
优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。
2021 年上半年，美卡乐光电公司 LED 封装生产线保持稳定运行，其“4 合 1”新产品在国内大客户端逐步上量，对小间距彩屏市场拓展也取得明显成效，美卡乐品牌价值持续提升。上半年，美卡乐光电公司营业收入较去年同期增长 74.38%，预计下半年其营业收入将继续保持增长。
2021 年上半年，厦门士兰明镓公司加快新产品开发，mini RGB 芯片和银镜芯片导入量产，同时通过强化人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，芯片产出逐月提升，已基本实现月产4 吋芯片 5 万片的产能。2021 年下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产 4 吋化合物芯片 7 万片的生产能力。
2021 年上半年，厦门士兰集科公司总计产出 12 吋芯片 5.72 万片，6 月份芯片产出已达到 1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片 3.5 万片的目标。上半年，厦门士兰集科公司已着手实施《新增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》，进一步加大对 12吋芯片生产线的投入，争取在 2022 年四季度形成月产 12 吋圆片 6 万片的生产能力。
2021 年上半年，公司硅基 GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司 SiC 功率器件的中试线已在二季度实现通线。
2021 年 4 月 1 日，根据《中国知识产权报》报道，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合发布了《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2020 版）。该报告显示，在我国集成电路设计企业的中国专利排名中，公司位居第三位，累计公开专利 1,378 件。
公司属于半导体行业。公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。
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