智动力:与三孚新科就复合铜箔生产签订战略合作框架协议

智动力今日在深交所互动平台上表示,目前公司与三孚新科就复合铜箔生产签订战略合作框架协议。如用合作方三孚新科的设备一步法生产,目标良率可达95%以上。公司计划近期给主机厂送样。项目还在初期,存在一定的不确定性,敬请投资者注意投资风险。

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瑞可达:高速连接器已完成全系列开发 目前在收入中占比不高

瑞可达近日接受机构调研时表示,公司智能网联的高速连接器已完成全系列开发,包括Fakra、Mini Fakra、HSD、以太网VEH、Type C等产品,产品比较齐全。目前产品处于市场开发和业务拓展阶段,包括客户认证和现有客户的扩类认证等,目前在总收入中所占比重不高。

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澜起科技:发布DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片,并已向业界主流内存厂商送样,该产品将用于新一代服务器内存模组。据悉,目前,全球内存产业正处于从DDR4向DDR5过渡的阶段。澜起科技的第一子代RCD芯片已于去年10月实现量产出货;第二子代RCD芯片

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寒武纪:已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作

寒武纪近日在机构调研中表示,目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

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赛微微电:目前供应端产品封测价格略有下降

针对公司供应端的价格变化情况,赛微微电在投资者关系活动记录表中披露,2022年以来,封测和晶圆产能有所缓解,目前产品封测价格略有下降;晶圆价格暂未下调。公司看好集成电路设计行业的发展前景,在消费电子疲软的情况下,依然持续流片,目前公司库存商品未达一年,暂不计提减值,公司第四季度将优化库存结构,降低减

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四维图新旗下世纪高通公共安全系列产品与瀚高数据库完成兼容认证

近日,四维图新旗下世纪高通与瀚高软件完成了公安产品在瀚高数据库方面的适配兼容认证,经过双方共同严格测试,世纪高通二三维警用地理信息平台(PGIS2.0)、警用电子沙盘、地址资源汇聚融合服务平台、情指勤舆一体化实战平台,在与瀚高数据库的适配过程中能够稳定运行、相互兼容,为数据库的国产化适配兼容提供了有

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信维通信:液晶高分子5G射频系统研发与生产基地开工奠基

信维通信消息,11月29日,信维通信液晶高分子5G射频系统研发与生产基地项目在深圳宝安区新桥街道举行开工奠基仪式。2022年8月,公司通过产业遴选获批“液晶高分子5G射频系统研发与生产基地”项目用地。项目占地面积5.94万平方米,总建筑面积25.24万平方米,预计2025年底建成投产,达产后年产值2

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